方案簡介
Program overview
PCB是重要的電子部件，又稱為印刷電路板，有“電子產品之母”之稱，是電子元器件電氣連接的載體。
其下游的應用范圍極其廣闊，從基礎的電子表、手機、電腦等3C產品中，到軍用武器、通訊設備、航天航空設備等。
特別是FPC柔性電路板，可以說是電子產品的輸血管道。
在現代化時期電子設備輕薄、微型、可穿戴、可折疊等精細化方向的趨勢下，激光技術將迎來新的發展。
FPC電路板配線密度高、輕薄、可彎曲、可立體組裝的優點和市場發展趨勢配適度高，激光技術的應用需求也日益旺盛。
方案推薦
隨著電子行業智能化的發展，PCB的層數越來越多，越做越小，越做越薄，容納的電子元器件也越來越多，對加工精密度的要求也越來越高。激光技術在PCB、FPC加工方面，主要表現在PCB激光切割、分板、鉆孔，HDI板鉆孔，FPC外形切割、鉆孔，FPC覆蓋膜切割等應用。
成本分析
cost analysis
一臺激光設備一個小時可產出4K，一天按20h計算可產出80K以上；
一款產品需配套3套定位治具成本在1000元以內；治具交期3天。
熟手操作一臺沖床每小時可產出2K，一天按20h計算可產出40K以上；
一款產品需配置沖壓模具具成本在10000元左右；模具交期7天，修模繁瑣。
按同樣產能，一臺激光機可節省白夜班2個人，節省工資4000*2*12=96000元；
節省的模具費=9000*單臺設備可承接的項目量；
治具的加工時間短可以縮短產品生產時間； 切割位置改動靈活、快速。靈活應對產品改型。
應用案例
Applications
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